高磷化學鍍鎳

近年來，隨著工業(yè)的快速發(fā)展與品質要求的不斷提高，環(huán)保高磷化學鍍鎳因其獨特的耐蝕性和耐磨性、穩(wěn)定的非磁性、高電阻率及耐熱等性能，在計算機硬盤、磁屏蔽設備、電子工業(yè)、石油化工管道設備、雷達零件、汽車零部件等行業(yè)得到了越來越廣泛的應用。

恰逢公司成立十周年之際，杰昌金屬表面處理技術有限公司順時應景地開啟了全新項目---高磷化學鍍鎳，最大加工尺寸可達2900mm*1000mm*400mm，重量可達3噸，自此形成杰昌差異化競爭的又一亮點。

所謂高磷化學鍍鎳，通常是指磷含量在10%~12% (質量百分比) 的鎳-磷合金化學鍍層。高磷化學鎳同普通的中低磷化學鎳相比，在性能上具有以下明顯的特點：

1、鍍層硬度高(在400℃熱處理1h)其HV100硬度可達1000以上；

2、鍍層孔隙率低，致密性優(yōu)良；

3、電阻率高；

4、無磁性，磁屏蔽性能優(yōu)良；

5、耐酸腐蝕性好，中性鹽霧可達1000h以上（中低磷的耐中性鹽霧試驗只有96h左右）；

6、可拋光性能好。

正是由于高磷化學鍍鎳具備以上優(yōu)異的性能而被廣泛地運用于以下領域：

⑴ 在磁盤上的應用

利用高磷化學鍍鎳層無磁性、耐磨耐蝕及鍍層均勻等特點制造的磁盤，可提高記憶存儲容量、擴大計算能力。

⑵ 在電磁屏蔽上的應用

現(xiàn)代電子產品的迅速發(fā)展及應用，使得電磁輻射成為一個嚴重的環(huán)境污染問題，而且嚴重干擾計算機、電子儀器及通訊設備的正常運作，破壞其可靠性，而高磷化學鍍鎳穩(wěn)定的電磁屏蔽性能可有效地解決這一問題。

⑶ 在微電子領域中的應用

在微電子領域中，高磷化學鍍鎳技術常應用在精密電子產品、印刷電路板的制造、微電子芯片與電路板的封裝技術中，耐磨性好、分散能力強、可焊性好，能兼容多種助焊劑。

⑷ 在半導體材料上的應用

在半導體材料上鍍高磷化學鎳的目的是為芯片裝架制作歐姆接觸和提供可焊性。通過高磷化學鍍鎳可在大面積的襯底上得到致密均勻的低阻鍍層，可取代貴金屬制作歐姆接觸，提高了微電子器件產品的經濟性與可靠性。

⑸ 在連接器件上的應用

近幾十年來世界連接器工業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，而連接器上接觸件的鍍層要求電阻率小且耐磨耐蝕。許多接觸件上都鍍有金等貴金屬，迫使電子工業(yè)尋求廉價的替代材料，而現(xiàn)代的連接件設計越來越復雜，高磷化學鍍鎳正適應了連接器工業(yè)這些發(fā)展的需要，在接插件上發(fā)揮其潛力。

⑹ 其它應用

高磷化學鍍鎳除上述應用外，還在薄膜電阻、雷達波導管、晶體管殼、繼電器鐵芯、發(fā)送閥、干電池殼、磁盤驅動器、滾筒、導軌、離合器、聯(lián)鎖裝置、電容器、壓電元件、液晶器件、散熱片等電子及計算機器件上的應用具有良好效果。