公司周二晚間公告，公司近日成功研發(fā)一款 “新產(chǎn)品型LED 封裝產(chǎn)品”。新產(chǎn)品以三安光電所產(chǎn)高亮度芯片為基礎(chǔ)，使用新型封裝工藝，保證新產(chǎn)品具備光效高、發(fā)光均勻等優(yōu)勢(shì)。經(jīng)第三方機(jī)構(gòu)的檢測(cè)，新產(chǎn)品的光效達(dá)到245.8lm/W，是截至目前本公司開發(fā)的最高光效產(chǎn)品。此外，該新產(chǎn)品應(yīng)用于球泡燈、蠟燭燈等照明產(chǎn)品。
對(duì)于新型產(chǎn)品的封裝成本情況，上述人士稱，由于產(chǎn)品還沒(méi)推向市場(chǎng)，還沒(méi)有對(duì)產(chǎn)品做出定價(jià)。公司除了做LED背光和白光的封裝，還有LED照明應(yīng)用產(chǎn)品。
對(duì)于LED封裝行業(yè)來(lái)說(shuō)，研發(fā)新技術(shù)降低封裝成本是企業(yè)追求的目標(biāo)，本社此前赴長(zhǎng)電科技調(diào)研，公司表示，公司研發(fā)的LED TSV封裝技術(shù)比傳統(tǒng)的SMT封裝的成本低50%以上。LED TSV封裝未來(lái)一旦實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；赡軙?huì)對(duì)傳統(tǒng)LED 封裝帶來(lái)顛覆性變革。
此外，業(yè)內(nèi)人士也對(duì)本透露，德豪潤(rùn)達(dá)倒裝芯片生產(chǎn)成本相較于正裝芯片可降低20%左右，封裝企業(yè)紛紛降低LED封裝成本趨勢(shì)不變，誰(shuí)能掌握真正掌握核心的技術(shù)，將會(huì)在LED大蛋糕中搶占更多的份額。
公司發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2013年度營(yíng)業(yè)總收入26.24億元，與上年同期相比增長(zhǎng)44.48%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2851.51萬(wàn)元，與上年同期增長(zhǎng)125.79%。
